中國IC設計 明年超越台灣
砸1200億民幣扶植半導體 台廠孤軍應戰
【楊喻斐╱台北報導】2014年中國政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導體供應鏈，為兩岸半導體產業發展投下震撼彈，2015年該話題不但將持續延燒，其影響性也恐將開始發酵，工研院IEK即表示，中國IC設計業追趕快速，2016年恐將超越台灣規模。
中國政府計劃性扶植本土半導體有跡可循，IEK產業分析師陳玲君表示，2000年開始就有「集成電路15發展規劃」，到2014年「國家集成電路產業發展推進鋼要」，近年來中國內需蓬勃發展，帶動本土IC（Integrated Circuit，積體電路）家數或規模皆快速成長。
海思已有聯發科一半
力晶執行長黃崇仁先前表示，中國政策扶持半導體，預期成長壯大最快的就是IC設計公司，中國半導體產業在製造部分很難超越台灣，但設計部分，中國可用政府的錢進行全球購併，會是台灣最大威脅。海思2013年營收已有聯發科（2454）的一半規模，且大於台灣第2大的聯詠（3034），而展訊與銳迪科合併後將超越聯詠的規模。
據IEK調查，中國半導體產業近年來都呈現15~20%年複合成長，不過供需缺口超過千億元人民幣，這就是為何中國政府積極提高本土自製能力，其中IC設計部分幾乎是純陸資公司，產品除了傳統3C應用外，政策上更力挺如車用微控制器、智慧卡IC、LED（Light Emitting Diode，發光二極體）照明驅動IC等。
值得留意的是，中國系統與品牌大廠開始投資自有IC設計公司，勢力更加龐大，像是華為與海思就是最成功的結合，相較之下，台灣的IC設計廠商有點像是孤軍奮戰。
國際廠積極登陸研發
再者，國際IC設計廠商前仆後繼在中國積極布局研發中心，深圳、北京、上海隨處可見外資影子，包括意法半導體、德儀、超微、高通、英特爾、邁威爾、瑞薩等希望透過與中國合作，掌握中國產業政策、標準制定與終端消費需求方向，卡位先機。
在技術外溢、高階人才加速流動、物聯網等新興應用產業化等環境因素刺激下，中國IC設計業者加速向更高附加價值產品發展，將為台灣IC設計業者帶來競爭與威脅。陳玲君認為，未來台灣與中國競合的關係中，可從物聯網思考兩岸半導體產業合作的可能性，例如可共同推動物聯網新應用產業平台、全球物聯網產業標準與關鍵矽智財等方向去著墨。
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